张岳鹏先生在国内外拥有超过30年工业制造和高科技领域的并购、投资和管理经验，涉及美国、新加坡、中国等多国业务，并管理多行业、跨领域集团公司。张岳鹏先生于2018年加入软银中国资本，任管理合伙人至今，在半导体领域有深入研究和丰富的项目投资经验。
加入软银中国之前，张岳鹏先生于2009年加入美国都福集团，任都福集团亚太区总裁，负责都福亚太区整体业务。此外张岳鹏先生参与都福全球并购、投资决策和并购整合，与国际、国内知名私募基金及投行合作，同时领导中国战略投资和并购团队，进行中国工业及制造业领域的投资和并购项目。加入美国都福集团之前，张岳鹏先生在ABB公司工作多年，曾任ABB中国副总裁，ABB 新加坡副总裁，ABB美国公司控制产品渠道业务的全球负责人。
张岳鹏先生拥有辽宁工业大学自动化专业学士学位，及美国西德克萨斯A&M大学理学硕士学位。张岳鹏先生现担任上海浦东外商投资企业协会会长。